男同 打屁股
对于发布上海市2024年度
“科技翻新行径打算”
先进材料界限
时代攻关神志申报指南的呈报
沪科指南〔2024〕21号
各关系单元：
为久了实施翻新初始发展策略，加速建设具有民众影响力的科技翻新中心，字据《上海市建设具有民众影响力的科技翻新中心“十四五”贪图》，上海市科学时代委员会特发布2024年度“科技翻新行径打算”先进材料界限时代攻关神志申报指南。
一、搜集范围
专题一、前沿异日材料
见识1：低维材料
（1）超原子材料精确构筑时代
研究本体：面向下一代高性能电子斥地对高挪动率、高开关比先进功能材料的需求，开发面向异日半导体材料的超原子材料精确构筑时代：研究超原子基元结构与性质的变化规矩、超原子基元之间的耦合机理；研发纳米步调下超原子材料精确制备时代，达成宏量制备。
窥察打算：百克级原材料及6英寸超原子材料薄膜的制备，超原子半导体材料载流子挪动率>200 cm2/V∙s，电流开关比>105。
实施期限：2024年12月1日至2027年11月30日
经费额度：非定额资助，拟解救不越过1个神志，资助额度不越过200万元。企业牵头申报时，企业自筹经费与央求资助经费的比例不低于1:1。
（2）晶圆级亚纳米单晶栅介质材料
研究本体：面向传统栅介质栅控才智下跌导致能耗增多的周折，开发亚纳米等效氧化层厚度单晶栅介质材料及器件：研制具有长程有序、低颓势密度的亚纳米等效氧化层厚度单晶栅介质材料，研发迥殊硅基场效应晶体管的低功耗二维晶体管器件。
窥察打算：4英寸单晶栅介质晶圆，单晶栅介质厚度不均匀性≤8%；单晶栅介质等效氧化物厚度≤1nm，介质界面态密度<1010/cm2eV，器件击穿场强>10 MV/cm，晶体管栅走电流<1.5×10-2 A/cm2，亚阈值摆幅<65 mV/dec。
实施期限：2024年12月1日至2027年11月30日
经费额度：非定额资助，拟解救不越过1个神志，资助额度不越过200万元。企业牵头申报时，企业自筹经费与央求资助经费的比例不低于1:1。
（3）基于新式低维材料的分离膜开发与诓骗
研究本体：面向电子信息、动力、生物医药等界限对超高纯电子湿化学品和特气制备、珍稀元素分离、药物分子纯化的需求，开发基于新式低维材料的高端分离膜材料及组件：研究低维结构基元的假想身手、新式低维材料的制备合成；研发基于新式低维材料的高端分离膜及组件构筑新时代，并开展考据。
窥察打算：分离膜材料二维基元材料层间距离<1nm，终局精度达到埃级；分离膜组件铯/钠分离统共>100，银/锆分离统共>1000，氢/氚分离统共>2。
实施期限：2024年12月1日至2027年11月30日
经费额度：非定额资助，拟解救不越过1个神志，资助额度不越过500万元。企业牵头申报时，企业自筹经费与央求资助经费的比例不低于1:1。
见识2：智能仿生及超材料
（1）三维超名义光学器件开发
研究本体：面向光学成像界限对袖珍化、轻量化和集成化光学器件的需求，开发全可见光波段反应和全角度成像的三维光学超材料：研制超名义、超透镜的制备加工时代与原型器件。
窥察打算：制备晶胞参数在50~300nm范围的三维光学超材料，折射率接近-1；制备毫米级超透镜片，厚度≤3mm，具有全可见光波段反应和全角度成像功能。
实施期限：2024年12月1日至2027年11月30日
经费额度：非定额资助，拟解救不越过1个神志，资助额度不越过200万元。企业牵头申报时，企业自筹经费与央求资助经费的比例不低于1:1。
（2）仿生拓扑结构材料开发与诓骗
研究本体：面向光调控材料存在的多频段调控周折，开展仿生拓扑结构材料假想及制造时代研究：研究仿生拓扑结构光谱特质解耦机制，达成多频段解耦调控；研发生物资仿生材料跨步调制备新身手，变成闲静可范围化制备的仿生材料制造时代；差异在建筑交通、健康好意思妆界限开展诓骗考据。
窥察打算：诓骗于建筑交通界限，达周全颜色色假想与制备，典型颜色（蓝、黄、红）饱胀度≥97%、亮度≥98%；可视角≥±60°、250~2500nm太阳反射率≥93%、红外辐射率（8~13μm、16~25μm）≥0.9、膜厚度≤80μm，达成降温幅度≥10K，紫外老化模拟践诺耐受≥30天无变色/龟裂气候；诓骗于健康好意思妆界限，无无益重金属、化学惰性的无机色粉体系，制备不少于三种典型潘通色，饱胀度≥80%、亮度≥80%；具有随角异色；红外辐射率（8~13μm）≥0.9；防晒统共SPF≥40、紫外透过率T(UVA)≤5%、耐光色牢度≥5。
实施期限：2024年12月1日至2027年11月30日
经费额度：非定额资助，解救不越过2个神志，资助总经费不越过1000万元。企业牵头申报时，企业自筹经费与央求资助经费的比例不低于1:1。
专题二、先进功能材料
见识1：先进生物医用材料
（1）可植入水凝胶生物医用材料开发与诓骗
研究本体：针对水凝胶在功能化、特异性、精确化、力学性能等方面的局限性，开发新一代功能性可植入医用水凝胶材料：基于自然及东谈主工合成生物相容性高分子基质材料，研发精确拼装、复合、原位凝胶化、生物3D打印等水凝胶类器官制备工艺，研究水凝胶对干细胞分化的精确调控、组织再生及成立时代；差异在神经成立、眼角膜等典型界限开展动物考据。
正太 男同窥察打算：研制3~4种具有不同力学性能、不同功能的可植入高生物相容性水凝胶材料；可植入生物活性凝胶细胞外基质，在32~37℃、pH6.8~7.5要求下闲静≥60天，基于水凝胶类器官培养体系的干细胞存活率≥90%，存活时候≥60天；完成不少于4 种可植入式水凝胶材料开发，在2种以上动物模子中开展功能评价。
实施期限：2024年12月1日至2027年11月30日
经费额度：解救不越过2个神志男同 打屁股，资助总经费不越过400万元。企业牵头申报时，企业自筹经费与央求资助经费的比例不低于1:1。
见识2：先进电子信息材料
（1）面向新式存储诓骗的自选通存储材料
研究本体：面向存储器件对高密度、低功耗、长命命等方面的需求，开发自选通存储材料：研究自选通材料阈值电压电场极性效应、纳米尺寸效应与微缩机理；研究自选通材料的假想及筛选；研究自选通材料的纳米加工与集成工艺，并开展原型器件考据。
窥察打算：2~3种具有大存储窗口的自选通存储材料；器件开关比＞105，操作速率＜20 ns，轮回寿命＞107次，存储窗口≥1.0V，功耗＜10-9J/bit。
实施期限：2024年12月1日至2027年11月30日
经费额度：非定额资助，解救不越过1个神志，资助额度不越过200万元。企业牵头申报时，企业自筹经费与央求资助经费的比例不低于1:1。
（2）面向高速光电调制诓骗的硅基钽酸锂异质晶圆
研究本体：面向高速光电通讯时代对光学非线性材料的需求，开发光学级硅基钽酸锂异质晶圆材料：研究不同厚度的钽酸锂薄膜的可控剥离时代、钽酸锂晶圆与异质衬底的低应力键合工艺、大失配晶圆之间的热应力终局时代、晶圆级高均匀性钽酸锂薄膜可控调遣时代；研究钽酸锂单晶薄膜质料优化工艺；变成6英寸光学级硅基钽酸锂异质晶圆的批量化制备才智。
窥察打算：6英寸晶圆级薄膜钽酸锂光电功能层厚度为600±20 nm，XRD FWHM≤100 arcsec，钽酸锂薄膜厚度不均匀性≤±3%；晶圆几何描写TTV≤10μm，Warp≤50μm，Bow≤±40μm；薄膜钽酸锂名义简略度小于0.5 nm；薄膜钽酸锂微环谐振腔Q值>1×106，晶圆材料产能大于1000片/月，诓骗单元不少于3家。
实施期限：2024年12月1日至2027年11月30日
经费额度：非定额资助，拟解救不越过1个神志，资助额度不越过500万元。企业牵头申报时，企业自筹经费与央求资助经费的比例不低于1:1。
见识3：先进泄漏材料
（1）可光刻加工的有机半导体材料
研究本体：面向柔性泄漏、可衣着电子斥地等界限高集成有机柔性电路制造周折，开发可光刻加工的有机半导体材料：研究多步调结构假想及范围化、步调化材料合成工艺，变成不同种类可光刻有机半导体材料；研究器件制造工艺，兼容现存的微电子加工工艺，在柔性泄漏等诓骗场景中开展诓骗考据。
窥察打算：变成2~3种可光刻加工的有机半导体材料；发展兼容6英寸光刻工艺的制造时代，加工精度不低于600nm，器件加工良率大于99.9%，器件性能变异统共小于10%；器件集成密度不低于300万个晶体管/cm2，在柔性泄漏等诓骗场景中进行功能考据。
实施期限：2024年12月1日至2027年11月30日
经费额度：非定额资助，拟解救不越过1个神志，资助额度不越过200万元。企业牵头申报时，企业自筹经费与央求资助经费的比例不低于1:1。
（2）低温彩色光刻胶
研究本体：面向柔性泄漏和近眼泄漏对更轻、更薄的柔性泄漏器的需求，开发低温彩色光刻胶：假想低温树脂和交联剂；研究光刻胶组分、光刻工艺与光刻胶性能之间的内在关系，假想合成低温彩色光刻胶。
窥察打算：树脂和交联剂的交联温度≤100℃，显影对比度>0.9，光透过率>85%；低温彩色光刻胶的光刻工艺温度≤85℃；胶膜在150℃下加热30分钟后的色差值≤3，紫外光照（365 nm，20 mW/cm2）5分钟后的色差值≤3，在工艺溶剂中浸泡5分钟后的色差值≤3。
实施期限：2024年12月1日至2027年11月30日
经费额度：非定额资助，拟解救不越过1个神志，资助额度不越过500万元。企业牵头申报时，企业自筹经费与央求资助经费的比例不低于1:1。
专题三、先进结构与复合材料
见识1：高性能高分子材料
（1）增材制造用高性能高分子材料开发与诓骗
研究本体：面向民用飞机对轻质高强阻燃材料的需求，开发适用于民机材料制造的高分子阻燃丝材：假想材料配方，制备高分子增材制造零件，开展诓骗考据。
窥察打算：民用航空材料配方孤高航空材料阻燃要求，不含氟、氯和溴卤素元素，玻璃化调遣温度≥105℃；在300℃，1.2kg下，熔融指数12~17g/10min；衔接制丝量≥18kg；1mm厚度打印件通过民用航空60s垂直甩手熟识；完成至少一类民用飞机潜在诓骗零件的增材制造；成立高分子增材材料标准；完成零件详尽考据，达到装顽皮骗水平。
实施期限：2024年12月1日至2027年11月30日
经费额度：非定额资助，拟解救不越过1个神志，资助额度不越过500万元。企业自筹经费与央求资助经费的比例不低于1:1。
申报主体要求：本市企业。
见识2：高性能金属及复合材料
（1）超临界水堆新式包壳材料开发与诓骗
研究本体：面向超临界水堆包壳材料耐腐蚀、耐高温、抗辐照需求，研制包壳材料用新式不锈钢：研究化学身分及微结构与新式不锈钢辐照肿胀构效关系；开发加工成形及热处理工艺并开展诓骗考据。
窥察打算：超临界水堆用耐腐蚀、耐高温、抗辐照新式不锈钢材料600℃、25MPa超临界水中腐蚀3000h增重≤75mg/dm2、应力腐蚀裂纹扩张速率≤1×10-7mm/s、离子辐照加速应力腐蚀开裂裂纹萌发时候≥4000h、离子辐照体积肿胀量≤3%；基于新式不锈钢材料的包壳管样件在超临界水堆达成示范诓骗。
实施期限：2024年12月1日至2027年11月30日
经费额度：非定额资助，拟解救不越过1个神志，资助额度不越过500万元。企业自筹经费与央求资助经费的比例不低于1:1。
申报主体要求：本市企业。
（2）轻质高模高韧铝基复合材料开发与诓骗
研究本体：面向航天器结构轻量化的需求，开发轻质高性能铝基复合材料及构件：研究多步调构型强韧化假想身手、复合材料低资本范围化制备时代、大尺寸构件形性协同制造时代，成立多步调构型复合材料构效关系，通相等箭贮箱详尽性能熟识窥察。
窥察打算：铝基复合材料弹性模量≥80GPa，密度≤2.85g/cm3；室温及-183℃下，各向抗拉强度≥600MPa，屈服强度≥500MPa，延迟率≥8%，断裂韧性≥15kJ/m2；性能打算讨论至少3个批次的3σ下限；室温及-183℃下，对接焊缝焊合统共≥0.6，延迟率≥5%，断裂韧性≥15kJ/m2，孤高搅动摩擦点焊性能要求；与液氧、煤油、甲烷鼓吹剂一级相容；孤高直径≥3.8m的舱体成形要求。
实施期限：2024年12月1日至2027年11月30日
经费额度：非定额资助，拟解救不越过1个神志，资助额度不越过500万元。企业自筹经费与央求资助经费的比例不低于1:1。
申报主体要求：本市企业。
（3）增材制造高强高温合金研制及诓骗
研究本体：面向下一代商用航空发动机、重型燃气轮机等装备对高强高温合金的需求，开发“一材多用”增材制造高温合金：研究增材制造高强高温合金材料假想、增材制造高温合金组织性能调控要道时代；开发高效良好气冷结构假想与高温合金复杂构件精确增材成形要道时代；变成航空发动机低涡导叶、重型燃气轮机透平导向叶片等典型结构件出产才智并诓骗。
窥察打算：增材制造用高温合金粉末中粒径小于53μm的粉末收得率≥50%，粉末流动性≤18s/50g，粉末球形度≥0.9；高温合金材料室温抗拉强度≥1200MPa，屈服强度≥900MPa，延迟率≥12%；900℃抗拉强度≥700MPa，屈服强度≥420MPa，延迟率≥5%；1100℃抗拉强度≥230MPa，屈服强度≥120MPa，延迟率≥12%；760℃/530MPa保载高温捏久寿命≥50h；870℃/200MPa保载高温捏久寿命≥500h；980℃/150MPa保载高温捏久寿命≥30h；制备不少于2种典型增材叶片构件，尺寸≥150mm，要道区域轮廓度不大于0.6mm；构件名义简略度不大于Ra6.3，剖解面荧光查验无可见裂纹、未熔合等颓势；建成30吨高温合金粉末和万件/年高温合金增材叶片出产线，在2 个型号的商用发动机中诓骗示范。
实施期限：2024年12月1日至2027年11月30日
经费额度：非定额资助，拟解救不越过1个神志，资助额度不越过500万元。企业自筹经费与央求资助经费的比例不低于1:1。
申报主体要求：本市企业。
专题四、材料开发新范式
见识1：材料基因组
（1）集成电路功能薄膜材料智能假想及考据
研究本体：面向集成电路功能薄膜材料触及元素与组分多、研发难度高，传统试错法难以孤高研发需求的周折，开发集成电路薄膜材料智能假想时代：开展高通量践诺研究，成建功能薄膜材料数据库；开展典型功能薄膜材料规划研究，成建功能薄膜材料东谈主工智能筛选与假想模子。
窥察打算：建成集成电路要道功能薄膜材料数据库，涵盖逻辑、存储、互连器件用材料体系≥10种，总额据条数≥100000条，变成≥3个功能薄膜材料规划模子器具包，开发3~4种功能薄膜材料并完到手能考据。
实施期限：2024年12月1日至2027年11月30日
经费额度：非定额资助，拟解救不越过1个神志，资助额度不越过500万元。企业牵头申报时，企业自筹经费与央求资助经费的比例不低于1:1。
二、申报要求
除孤高前述相应要求外，还须革职以下要求：
1. 神志申报单元应当是注册在本市的法东谈主或不法东谈主组织，具有组织神志实施的相应才智。
2. 对于央求东谈主在以往市级财政资金或其他机构（如科技部、国度当然科学基金等）资助神志基础上漠视的新神志，应明确施展二者的异同、袭取与发展关系。
3. 通盘申报单元和神志参与东谈主应礼服科研诚信处理要求，神志庄重东谈主承诺诺所提交材料着实性，申报单元应当对央求东谈主的央求履历庄重，并对央求材料的着实性和完好性进行审核，不得提交有涉密本体的神志央求。
4. 申报神志若漠视笼罩内行央求的，须在提交神志可行性决策的同期，上传由申报单元出具公函漠视笼罩内行名单与事理。
5. 通盘申报单元和神志参与东谈主应礼服科技伦理准则。拟开展的科技活动应进行科技伦理风险评估，触及科技部《科技伦理审查办法（试行）（国科发监〔2023〕167号）第二条所列范围科技活动的，应按要求进行科技伦理审查并提供相应的科技伦理审查批准材料。
6. 通盘申报单元和神志参与东谈主应礼服东谈主类遗传资源处理相干律例和病原微生物践诺室生物安全处理相干章程。
7. 已当作神志庄重东谈主承担市科委科技打算在研神志2项及以上者，不安妥作神志庄重东谈主申报。
8. 神志经费预算编制应当着实、合理，相宜市科委科技打算神志经费处理的关系要求。
9. 各研究本体团结单元限报1项。
三、申报格局
1. 神志申报遴荐网上申报格局，无需送交纸质材料。央求东谈主通过“中国上海”学派网站（）--政务劳动--点击“上海市财政科技进入信息处理平台”进入申报页面，或者径直通过域名https://czkj.sheic.org.cn/进入申报页面：
【初度填写】使用“一网通办”登录（如尚未注册账号，请先转入“一网通办”注册账号页面完成注册），进入申报指南页面，点击相应的指南专题，进行神志申报；
【无间填写】使用“一网通办”登录后，无间该神志的填报。
关系操作可参阅在线匡助。
2. 神志网上填报肇始时候为2024年9月25日9:00，截止时候（含申报单元网上审核提交）为2024年10月17日16:30。
四、评审格局
遴荐一轮通讯评审格局。
五、立项公示
上海市科委将向社会公示拟立项神志清单，摄取公众异议。
六、商议电话
劳动热线：
8008205114（座机）
4008205114（手机）
上海市科学时代委员会
2024年9月14日
开首：上海科技
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